1. Force sensorcs for microelectronic packaging applivations with 149 figures
پدیدآورنده : / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد و انتشارات دانشگاه تبریز (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging,Wire bonding (Electronic packaging)
رده :
TK7874
.
S32
2005
2. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده : / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging,Wire bonding (Electronic packaging
رده :
E-BOOK
3. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده : Schwizer, Jurg.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Wire bonding )Electronic packaging(
رده :
TK
7874
.
S32
2005
4. Force sensors for microelectronic packaging applications
پدیدآورنده : Schwizer, Jurg.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Wire bonding )Electronic packaging(
رده :
TK
7874
.
S32
2005